導(dǎo)熱材料在5G/Ａi升級下儲(chǔ)存產(chǎn)品應(yīng)用

      5G：第五代移動(dòng)通信技術(shù)，是具有高速率、低時(shí)延和大連接特點(diǎn)的新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。Ai:人工智能,它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。5G與AI兩大未來潮流，高通方面均有著涉獵，并都有著最領(lǐng)先的表現(xiàn)，通過升級，5G是數(shù)字世界的承載。Ai是數(shù)字世界的引擎。

5G和Ａi產(chǎn)業(yè)分析 

AI與5G推升數(shù)據(jù)儲(chǔ)存市場需求 

1、隨著5G無線傳輸技術(shù)的持續(xù)普及，伴隨而來的是巨量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告，全球數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的產(chǎn)生，正以年復(fù)合成長率將近35%的速度增加，并將在2025年達(dá)到175ZB的年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量。換言之，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存技術(shù)的不斷進(jìn)化，將是必然的趨勢。 

2、目前內(nèi)存市場需求受影響的部分主要為DRAM市場應(yīng)用，而5G生態(tài)煉應(yīng)用將催升快閃NAND儲(chǔ)存應(yīng)用市場需求增加，也衍生非常多的新興應(yīng)用，包含了高端應(yīng)用數(shù)據(jù)中心、云端服務(wù)器、邊緣運(yùn)算系統(tǒng)、以及電競運(yùn)算市場等，搭配實(shí)體應(yīng)用 消費(fèi)性電子產(chǎn)品、生活家電、車用電子、工業(yè)應(yīng)用、嵌入式ODM都將大幅成長所需指令周期與容量。 

3、其中數(shù)據(jù)儲(chǔ)存產(chǎn)品所搭配應(yīng)用的導(dǎo)熱材料將影響產(chǎn)品性能與可靠度。

導(dǎo)熱產(chǎn)品應(yīng)用

  TIF030AB-05S雙組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性 

》良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK

》雙組份材料，易于儲(chǔ)存

》優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

》可依溫度調(diào)整固化時(shí)間

》可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度

TIF050AB-11S雙組份導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性 

》良好的熱傳導(dǎo)率: 5.0W/mK

》雙組份材料，易于儲(chǔ)存

》優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

》可依溫度調(diào)整固化時(shí)間

》可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度

TIF300導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性 

》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.8 W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

TIF500S導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性 

》良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

導(dǎo)熱材料的選用、設(shè)計(jì)應(yīng)用優(yōu)勢 

1、有效節(jié)省機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)間 

2、避免芯片與散熱片機(jī)構(gòu)公差影響接觸效能