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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1440 億元，實(shí)現(xiàn)近30%的高增長(zhǎng)。不僅如此，在國(guó)家對(duì)研發(fā)創(chuàng)新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下，在我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的不懈努力下，我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新也取得了顯著成果。但總體來(lái)看，在半導(dǎo)體核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化方面，我們還有很長(zhǎng)的路要走，創(chuàng)新仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。
新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)創(chuàng)新
與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強(qiáng)，應(yīng)用開(kāi)發(fā)水平亟待提高，產(chǎn)業(yè)鏈有待完善，我國(guó)企業(yè)在市場(chǎng)上還很難與跨國(guó)公司正面交鋒。如何瞄準(zhǔn)差異化市場(chǎng)，培育新的增長(zhǎng)點(diǎn)是必解之題。
上海華虹NEC電子有限公司銷售與市場(chǎng)副總裁高峰認(rèn)為，國(guó)家近期公布了7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，新型產(chǎn)品創(chuàng)新的重點(diǎn)必將出現(xiàn)在與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)的 IC產(chǎn)品中，如LED驅(qū)動(dòng)、新型電力電子器件大功率IGBT/MOSFET、MEMS、高速通信用芯片等，而作為產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán)的半導(dǎo)體設(shè)備、材料等也將是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重點(diǎn)目標(biāo)。“這些新興熱點(diǎn)市場(chǎng)從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)是核心集成電路芯片在多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的交*融合應(yīng)用，重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的興起將衍生出多層次的集成電路市場(chǎng)需求。這些新興熱點(diǎn)產(chǎn)品和應(yīng)用為集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)和創(chuàng)新空間�！彼f(shuō)。
聯(lián)芯科技有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該在一些細(xì)分的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域方面進(jìn)行突破：在應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)優(yōu)先在面向互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能終端芯片及 LTE/LTE-A終端SoC芯片領(lǐng)域取得突破，重點(diǎn)關(guān)注生物醫(yī)療電子產(chǎn)品、清潔能源和智能家居等方面的應(yīng)用；在技術(shù)領(lǐng)域，應(yīng)重點(diǎn)在多頻段、低功耗的射頻基帶納米技術(shù)(45nm/32nm)的SoC集成技術(shù)，面向軟件無(wú)線電的射頻/混合信號(hào)電路的可重構(gòu)結(jié)構(gòu)及其設(shè)計(jì)技術(shù)，基帶、射頻單芯片協(xié)同仿真設(shè)計(jì)技術(shù)等方面進(jìn)行突破。
廈門永紅研究所所長(zhǎng)助理彭淑合表示，今年是國(guó)家布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的開(kāi)局之年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來(lái)又一個(gè)春天。在超大規(guī)模集成電路方面，需要對(duì)封裝、引線精密制造、芯片導(dǎo)線接合、集成電路材料的選擇、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和冷卻的手段等進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新；在LED照明方面，需要加大對(duì)硅襯底LED技術(shù)、核心裝備MOCVD國(guó)產(chǎn)化、大功率白光LED技術(shù)的創(chuàng)新；在芯片設(shè)計(jì)和制造方面，高階制程控制和整合、高精密度儀器、硅提純、切片、深紫外光(EUV)或無(wú)光罩電子束、摻雜等技術(shù)創(chuàng)新顯得尤為重要。
重大專項(xiàng)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新
集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮國(guó)家意志。國(guó)發(fā)4號(hào)文強(qiáng)調(diào)，發(fā)揮國(guó)家科技重大專項(xiàng)的引導(dǎo)作用，大力支持集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，努力實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的整體突破，加快具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用。
事實(shí)上，“核高基”等重大專項(xiàng)的實(shí)施，已經(jīng)帶動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在一些核心領(lǐng)域取得突破。
“以華虹NEC為例，‘十一五’期間，華虹NEC承擔(dān)的兩個(gè)重大專項(xiàng)‘0.25微米～0.18微米通用BCD產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化’和‘0.18微米 /0.13微米鍺硅BiCMOS成套工藝技術(shù)’已取得顯著成績(jī)。其中，瞄準(zhǔn)高端電源管理芯片市場(chǎng)需求而成功開(kāi)發(fā)的0.18微米BCD技術(shù)平臺(tái)，已于 2010年12月進(jìn)入量產(chǎn)。目前正在對(duì)世界上最前沿的0.13微米/0.18微米SiGeBiCMOS進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，并已取得重要階段性成果。已有兩款 SiGe產(chǎn)品進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。”高峰說(shuō)。
當(dāng)然，通過(guò)重大專項(xiàng)帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，還應(yīng)進(jìn)一步優(yōu)化管理方式，找準(zhǔn)創(chuàng)新突破口。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍認(rèn)為：“重大專項(xiàng)要防止兩個(gè)誤區(qū)：一是要防止重大專項(xiàng)代替一切，二是要防止企業(yè)盲目跟進(jìn)重大專項(xiàng)課題任務(wù)。”
協(xié)同發(fā)展加快創(chuàng)新
隨著技術(shù)的升級(jí)和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不再是單一產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)，而是商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。在發(fā)達(dá)國(guó)家掌控核心技術(shù)、完成專利布局的情況下，我國(guó)企業(yè)利用龐大的“中國(guó)市場(chǎng)”，通過(guò)商業(yè)模式創(chuàng)新和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作，增強(qiáng)企業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力，改善創(chuàng)新效果，是從“追隨”實(shí)現(xiàn)“趕超”的有效途徑。
上海新進(jìn)第二產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理王裕仁告訴記者，隨著全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”正在吸引著全球生產(chǎn)要素的流入。在技術(shù)東移背景下，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸的半導(dǎo)體公司有機(jī)會(huì)和系統(tǒng)廠商一起坐下來(lái)了解市場(chǎng)的真實(shí)需求，IC設(shè)計(jì)變得更加有的放矢，產(chǎn)品更加貼近客戶需求，產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作更加密切。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新實(shí)力會(huì)得到很多提升，未來(lái)的進(jìn)步空間會(huì)更廣闊。
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王蔚表示，一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品推出市場(chǎng)的時(shí)間長(zhǎng)短、性能優(yōu)劣、價(jià)錢高低等，跟企業(yè)與其上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，與設(shè)備、物料供應(yīng)商的相互合作程度相關(guān)。“以晶方半導(dǎo)體為例，一方面它積極與上下產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間通力合作，建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，相互提供平臺(tái)，相互提供資源，增強(qiáng)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位和實(shí)力。另一方面，在前沿技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，注意把握市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和方向的準(zhǔn)確性和及時(shí)性，通過(guò)跟上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作，互通有無(wú)，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的步伐。”王蔚說(shuō)。
從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條來(lái)看，要想提高產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，不但企業(yè)本身掌控技術(shù)工藝要突破完善，上游支撐的材料設(shè)備也必須發(fā)展就位。“因此，支撐材料業(yè)不但要提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，而且要指導(dǎo)下游廠商用好材料；反之，器件電路廠商也能就工藝發(fā)展對(duì)材料提出要求，反饋提升材料產(chǎn)品質(zhì)量。上下游的合作是非常重要的，各種方式無(wú)論合資、技術(shù)交流等都是發(fā)展創(chuàng)新、抗拒風(fēng)險(xiǎn)的重要手段。”有研半導(dǎo)體材料股份有限公司研發(fā)部經(jīng)理肖清華說(shuō)。
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