據(jù)通信信息 日前有媒體報道稱，臺灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報價，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價格競爭力。
　　
　　作為智能手機的構(gòu)成要件，上游芯片市場的發(fā)展對于下游手機市場的發(fā)展無疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠商陡掀價格戰(zhàn)，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程。
　　
　　3G芯片市場陡掀價格戰(zhàn)
　　
　　據(jù)媒體報道，華為方面近日表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評估是否可以使用在華為的手機上。市場對此預(yù)計，聯(lián)發(fā)科最有機會打入華為供應(yīng)鏈的芯片，將是明年第一季將正式上市的MT6575。一旦華為采用MT6575，聯(lián)發(fā)科對抗高通無疑再增籌碼。
　　
　　作為全球第一大2G芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近來可謂相當不順利。來自聯(lián)發(fā)科上半年的財報顯示，期內(nèi)總營收為408.23億元新臺幣(約合人民幣91.81億元)，同比下滑34.84%。分析認為，聯(lián)發(fā)科總營收下降超過3成，主要原因是公司的2G芯片市場競爭日趨激烈，利潤率持續(xù)下滑。鐵一般的事實擺在聯(lián)發(fā)科面前，聯(lián)發(fā)科必須尋找新的利潤增長點。
　　
　　今年早些時候發(fā)布的MT6573讓聯(lián)發(fā)科看到了希望。聯(lián)想在今年8月份發(fā)布了樂PhoneA60，該款智能手機受到市場的積極追捧。聯(lián)想集團(微博)副總裁馮幸此前表示，樂PhoneA60單月銷量有望突破50萬臺。值得注意的是，該款手機的芯片正是來自聯(lián)發(fā)科的MT6573。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，該芯片于今年8月份出貨，當月出貨量約為80萬套。根據(jù)第三方預(yù)測，整個第三季度該芯片出貨量有望達到100萬套。
　　
　　有了MT6573的風光，聯(lián)發(fā)科接著發(fā)布了最新的MT6575，處理效能更快，直追高通的芯片MSM7227A。主頻達到1GHz，采用ARMCortexA9，支持HSPA+。相比較而言，MT6573確實遜色不少，該芯片采用ARM11的AP處理器主頻為650MHz，modem支持HSPA速度達7.2Mbps/5.76Mbps。
　　
　　如今，MT6575的移動芯片解決方案廣為企業(yè)接受，令人更加期待它的表現(xiàn)。針對聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通明顯感受到了威脅。業(yè)內(nèi)人士透露，為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報價，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價格競爭力。
　　
　　三大因素促使雙方擺開對陣
　　
　　圍繞3G芯片市場，高通與聯(lián)發(fā)科的種種動作表明，雙發(fā)已經(jīng)擺開陣勢，為下一階段的分羹市場積極醞釀。雖然兩者的競逐出發(fā)點存在差異，但從整體來看，以下三個方面可能是都要考慮的因素。
　　
　　一是利潤增長的壓力。今年第三季度，高通在芯片市場的收入份額為49%，在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市場首位。可作為上市公司，高通必須對股東負責，必須持續(xù)不斷的創(chuàng)造更多利潤，這種壓力是天然存在的。與之不同的是，聯(lián)發(fā)科的處境更顯出破釜沉舟的氣勢，傳統(tǒng)2G芯片市場日薄西山，轉(zhuǎn)戰(zhàn)3G芯片市場成為能否實現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身的關(guān)鍵。
　　
　　二是市場份額的爭奪。最新數(shù)據(jù)顯示，高通仍然穩(wěn)坐3G芯片市場的一把手位置，三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通分列二至五位，而英偉達被擠出前五名。從這項最新的排名榜中可以看出，3G芯片市場的格局并未板結(jié)，各大芯片廠商爭奪更多市場份額的大門并未關(guān)閉。況且，聯(lián)發(fā)科憑借充滿草莽氣息的價格戰(zhàn)，迅速摘得2G市場桂冠的履歷尚在眼前，聯(lián)發(fā)科會不會再次上演同樣的戲碼尚未可知，因此，高通等芯片廠商不得不打起十二分的精神來盯著。
　　
　　三是中國市場的價值凸顯。來自市場調(diào)查機構(gòu)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，中國第三季度智能機出貨量環(huán)比上升了58%，達到2390萬部；而美國同期卻是下降7%，總量為2330萬部。恰恰在今年第三季度，中國超越美國成為全球最大智能手機市場，蘊藏無限商機。因此，聯(lián)發(fā)科、高通雙方在中國斗法，競逐3G芯片市場其實也是順理成章的事情。
　　
　　芯片降價加速智能終端普及
　　
　　IDC近日發(fā)布報告指出，今年第三季度，全球智能手機的出貨量同比增長42.6%，從一年前的8280萬部增長至1.181億部。這一增幅低于市場預(yù)期，IDC此前預(yù)測的數(shù)據(jù)為49.1%。盡管兩位數(shù)的增長速度依然可觀，但是全球智能手機的普及率并不高。有數(shù)據(jù)稱，盡管2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長，但全球智能手機滲透率僅為27%。
　　
　　業(yè)內(nèi)普遍觀點認為，網(wǎng)絡(luò)、終端、應(yīng)用、資費、服務(wù)等五大因素是支撐3G發(fā)展的重要引擎，而終端在其中扮演者不可替代的樞紐作用。作為智能終端的構(gòu)成要件，3G芯片的角色則顯而易見。從目前國際主流3G芯片廠商的動作來看，3G芯片競爭日趨激烈。這種競爭主要聚焦在兩個方向，一是3G芯片性能繼續(xù)提升，二是3G芯片價格不斷下降。
　　
　　3G芯片性能提升，再配合上國內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)速度，有助于智能手機的普及。移動戰(zhàn)略公司VisionMobile最新報告指出，3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋最為廣泛、采用“后付費”資費方式的地區(qū)智能手機普及率最高。在3G網(wǎng)絡(luò)投資方面，我國三大運營商你追我趕，形成了良性的發(fā)展態(tài)勢。有媒體報道稱，“十二五”期間，我國將進一步加快3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，計劃在規(guī)劃期末實現(xiàn)3G基站數(shù)達到120萬個左右。
　　
　　事實上，3G芯片性能確實在不斷提升。舉例來說，聯(lián)發(fā)科MT6575的性能遠比此前發(fā)布的MT6573要好，由此也可看出手機廠商對芯片性能的更高追求。當然，更高的性能，加上競爭引發(fā)的價格下滑，下游智能手機終端市場有了更有利的擴張武器。此前有分析師稱，中國消費者只有在持續(xù)降價的情況下，才愿意購買智能手機。一直以來，以聯(lián)發(fā)科、高通為代表的芯片廠商就針鋒相對，此次雙方再掀起芯片市場的價格戰(zhàn)，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程。