根據(jù)ABIResearch的研究報(bào)告顯示，2011年，全球移動(dòng)終端芯片收入增長超過20%，達(dá)到350億美元。去年半導(dǎo)體市場總額增長了2%。
　　
　　包括高通、意法愛立信、聯(lián)發(fā)科技、英特爾、德州儀器、博通、Marvell和瑞薩科技在內(nèi)的芯片制造商已開始向平臺方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。
　　
　　“半導(dǎo)體市場的一些領(lǐng)域正蓬勃發(fā)展，專注于移動(dòng)終端市場的供應(yīng)商們在2011年出現(xiàn)了飛速發(fā)展。”ABIResearch分析師PeterCooney表示。
　　
　　ABIResearch表示，諸如智能手機(jī)、平板電腦和電子書閱讀器在內(nèi)的移動(dòng)終端正帶動(dòng)一系列半導(dǎo)體元件的發(fā)展，包括modem、應(yīng)用處理器、無線連接集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器和音頻集成電路等。
　　
　　包括modem、應(yīng)用處理器、射頻組件和電源管理單元(PMU)在內(nèi)的平臺集成電路占據(jù)了全部營收中的大部分，同時(shí)也正成為一個(gè)競爭日益激烈的市場領(lǐng)域。
　　
　　前十大供應(yīng)商目前占據(jù)全部收入中超75%的份額，且其優(yōu)勢將會持續(xù)，由于利基廠商(nichesuppliers)會被收購或是被驅(qū)逐出市場。
　　
　　ABIResearch表示，在無線連接集成電路(藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、NFC等)、MEMS傳感器和音頻方面的發(fā)展和機(jī)會將更普遍。這三個(gè)部分在2011-2016年將以30%的年復(fù)合增長率進(jìn)行發(fā)展。