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據EE Times 根據市場咨詢公司KPMG的全球半導體調查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領先中國成為最大的半導體市場。
KPMG預期全球晶片市場的復蘇力道將從2013年下半年開始，但在接受該調杳訪問的152位半導體公司主管中，有75%的受訪者表示該公司的營收成長將在未來一年內實現，較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者，今年有三分之二的主管預期該公司的員工團隊將進一步擴增；此外，還有71%的受訪者表示整體產業的獲利能力將在未來的一年內持續提升。
這項調查是在2012年9月時開始進行，邀請IDM、晶圓代工廠與和無晶圓廠晶公司的高階主管人員參與調查訪問。
盡管美國已連續第三年位居晶片市場最重要的位置，但一些業界主管認為，中國將在未來三年內成為該公司半導體營收成長的最重要市場。大多數的業界主管們仍認為，美國將是最重要的晶片市場，接著分別是中國、歐洲、南韓與臺灣。兩年前，臺灣半導體市場的重要性位居第二，甚至超過美國。
以就業市場成長來看，中國在未來12個月內仍將保持領先地位。然而，值得注意的是，在此調查中，只有幾位業界主管將中國視為全球前三大就業成長市場之一，大部份都認為美國和歐洲就業市場成長居冠。
在此調查報告中，消費電子設備并取代無線設備成為最大宗的半導體應用，這反映出無線設備產品類型也受到蘋果與三星電子等廠商的沖擊。KPMG指出，更多業界主管認為，工業、醫療、汽車電子以及電源管理等領域較過去三年來更加成長，成為帶動半導體市場營收成長的重要推動力。
此外，還有53%的業界主管表示，包括電池等可再生能源技術將是未來三年內帶動半導體營收成長的重要驅動力。這一比重也較去年統計的36%更大幅提升。
相較于去年62%的統計數據，今年約有三分之二的業界主管預期，2013年將出現更多的并購交易。超過四分之三(相較于去年65%)的業界主管認為與半導體相關的研發支出將持續增加。
至于何者是實現行動付費的最佳平臺？在此調查中，近場通訊(32%)和RFID(28%)是最常被業界主管提及的技術。
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