集成電路代換技巧

一、直接代換 

直接代換是指用其他IC不經改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾均。其中IC的功能不僅指功能；還應注意邏輯極性，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產品，都應注意區分。性能指標是指IC的主要電參數（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中

1.同一型號IC的代換

同一型號IC的代換是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性，但引腳排列順序的方向是有所不同的。 例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同；沒有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.

2.不同型號IC的代換

⑴型號前綴字母、數字不同IC的代換
。這種代換只要間的引腳功能，其內部電路和電參數稍有差異，也可直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內部了一個穩壓二極管，一樣。
⑵型號前綴字母不同、數字IC的代換。下，前綴字母是表示生產廠家及電路的類別，前綴字母的數字，大多數可以直接代換。但也有少數，雖數字，但功能卻不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數字電路； 故二者不能代換。
⑶型號前綴字母和數字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品。還有如提高某些參數指標而改進產品。這些產品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。

二、非直接代換

非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要，特性要相近；代換后不應影響原機性能。

1.不同封裝IC的代換

類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性一樣，按引腳功能進行連接。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者腳排列一樣，將9、10腳連起來接地使用。

2.電路功能但個別引腳功能不同IC的代換

代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后代換。

3.類型但引腳功能不同IC的代換

這種代換改變外圍電路及引腳排列，因而的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。

4。 有些空腳不應擅自接地

內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也內部連接。 
　
5.用分立元件代換IC

有時分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。還應考慮：
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經外圍電路后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則分立元件代替。

6.組合代換

組合代換把同一型號的多塊IC內部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的下是十分適用的。但要求所IC內部完好的電路要有接口引出腳。
非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數、內部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件連接關系的資料。操作時予以注意：
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；
⑵為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，原電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測量IC的靜態工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路產生自激，須進行去耦、。若增益與原來有所差別，可反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅動能力。
⑹在改動時要充分原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。

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